電源設備
|
型號： |
LYM-RK3568系列 |
|
產品特性 |
|
|
·處理器： |
瑞星微RK3568， 22納米技術，四核處理器Cortex-a55 2.0Hz,NPU算力達0.8T |
|
·內存： |
2G/4G DDR4 |
|
·Flash： |
eMMC:8G/16G/32G/64G Byte |
|
·串行接口： |
2路UART口，支持1路全功能RS232電平接口，支持2路RS485電平接口 |
|
·USB接口： |
6 x USB2.0 HOST；1 x USB3.0 |
|
·HDMI輸出接口： |
1路HDMI輸出接口 |
|
·CAN接口： |
2 xCAN接口 |
|
·以太網接口： |
1路1000M以太網RJ45，2路100M以太網RJ45 |
|
·MIC接口： |
1路MIC接口 |
|
·耳機接口： |
1路3.5mm耳機接口 |
|
·TF卡接口： |
1路TF卡接口 |
|
·SIM插槽接口： |
1路SIM插槽接口 |
|
·MINI接口： |
1 x MINI PCIe 4G/5G插口，1 x MINI PCIe接口 |
|
·其他： |
1 * M.2 SATA硬盤接口; 1 x SIM插槽; 板載WIFI模塊; RTC功能 |
|
環境條件 |
|
|
·供電： |
13V 至 30V |
|
·工作溫度： |
-10℃ 至 +65℃ |
|
·抗震動： |
10 to 25Hz |
|
·抗干擾性： |
工頻磁場干擾度5級，磁場強度100A/m |
|
產品規格 |
|
|
·PCB尺寸： |
210mm*130mm |
|
·安裝孔數量： |
6個 |
|
認證 |
|
|
·產品認證： |
CE,FCC,Rohs |
|
·防護等級： |
IP65（前面板） |
|
·電磁兼容： |
工業三級 |
|
|
LYI_RK3568_CORE |
|
|
|
|
產品特性 |
1、 工業級四核處理器 Rockchip RK3568是瑞芯微推出的一款低功耗、高性能的應用處理器芯片， 該芯片采用四核Cortex-A55組合架構，主要應用于計算機、個人互聯網移動設備、VR、廣告機等智能終端設備。 2、 豐富的擴展接口 I2C、 UART、 SPI、 SDIO3.0、 USB3.0、TYPE-C、eDP1.3、PWM、 RGMII、 I2S 3、 沉金接口，穩固可靠、布局緊湊美觀 采用 SODDR4 260P 接口，數據傳輸和擴展性能得到最好發揮，沉金工藝引腳，耐腐蝕，2 螺柱固定，牢固可靠。設計尺寸僅有69.6mm × 51.5 mm，節約更多寶貴的空間。工作溫度 0℃-80℃(寬溫級-20~85℃)，長時間運行性能穩定。 4、強大的硬件編解碼能力 4K*2K@60fps 的H.264/H.265/VP9 也支持1080P@30fps的H.264/MVC/VP8 以及高質量的JPEG編解碼和圖像的前后處理器 5、 支持多種顯示接口 支持支持 RGB/LVDS/MIPI-DSI /EDP接口，支持雙 VOP（雙屏顯示） 6、支持多操作系統：Android8.1、 Linux+QT 系統 |
|
規格參數 |
|
|
主控芯片 |
Rockchip RK3568 |
|
處理器 |
四核Cortex-A55 2.0GHz |
|
圖形處理器 |
Mali-T860 MP4 四核GPU |
|
視頻處理器 |
4K*2K@60fps 的H.264/H.265/VP9，也支持1080P@30fps的H.264/MVC/VP8 以及高質量的JPEG編解碼和圖像的前后處理器 |
|
內存 |
內存 2GB 雙通道 DDR4(4GB可選) |
|
存儲器 |
eMMC 5.1（8GB/16GB/32GB/64GB/128GB 可選）、 |
|
硬件特性 |
|
|
以太網 |
2路 100/1000 M bps 以太網接口 |
|
顯示 |
支持RGB/LVDS/EDP/MIPI-CSI /MIPI-DSI接口， |
|
音頻 |
支持 1 x 8ch I²S /TDM、 1×8ch PDM、2×2ch I²S/PCM
1 x Speaker 喇叭（8Ω，1.3W） |
|
USB |
2路USB3.0，2路 USB2.0 |
|
紅外 |
支持紅外遙控功能 |
|
擴展接口 |
2×I2C，7×UART，6×SPI，8×PWM、支持 SDIO3.0 |
|
電源 |
DC 輸入電壓 121V |
|
WIFI |
提供 SDIO 3.0 信號，支持 2.4GHz / 5GHz 雙頻 WiFi，802.11a/b/g/n/ac 協議 |
|
系統軟件 |
|
|
系統支持 |
Android11.0 、 Linux+QT |
|
外觀規格 |
|
|
核心板尺寸 |
69.6mm × 51.5mm |
|
接口類型 |
金手指（SODDR4 260P 接口， 0.6mm 間距） |
|
PCB規格 |
8層板 |
